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    EN
    包Mylar機
    應用范圍:用于方鋁電芯裸電芯表面包Mylar
    • 單機產能
      ≥24PPM
    • 焊印凸起高度
      ≤0.3mm
    • 上下膜邊緣錯位量
      ≤0.5mm
    • 產品優率
      ≥95%
    設備特點

    Mylar和底托片一次補料間隔可達1小時

    包膜采用伺服驅動,包膜位置精度高,兩側對齊度高

    采用脈沖加熱方式對Mylar片進行熱熔,杜絕拉絲和凸點

    采用CCD對焊印面積、焊印距離、藍膠漏貼進行檢測

    設備配置

    機械手自動上下料機構

    上料掃碼機構

    Mylar片、底托片自動上料機構

    Mylar片與底托片熱熔機構

    包Mylar機構

    Mylar熱熔機構

    貼尾部L膠機構

    CCD檢測機構

    信息追溯系統

    設備參數
    外形尺寸 L*W*H≤ 7900*4100*2600mm
    單機產能 ≥24PPM
    適用電芯尺寸 W:80-320mm,H:70-230mm,T:20-90mm
    焊印凸起高度 ≤0.3mm
    上下膜邊緣錯位量 ≤0.5mm
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